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焊接时间，
扩散焊接时间又称保温时间，是指被焊件在焊接温度下保持的时间。扩散焊所需的保温时间与温度、压力、中间扩散层厚度、接头成分及均匀化的要求密切相关，也受材料表面状态和中间层材料的影响。
环境气氛，
扩散焊一般在真空或保护气氛环境下进行。真空度、保护气体纯度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。真空度越高，净化作用越强，焊接效果越好。但真空度过高会增加生产成本，常用的真空度为（1~20）X 10-3 Pa。
扩散焊中常用的保护气体是Ar气。对于有些材料也可以采用高纯度N2、H2或He气，过滤网片。纯H2气氛能降低氧化物形成趋势，并能在高温下使许多金属的表面氧化物层减薄。但使用这些气体时纯度必须很高以防止造成重新污染，过滤网片。H能与Zr、Ti，过滤网片、Nb（铌）和Ta（钽）形成不利的氢化物，应注意避免。
表面状态
焊件表面的平面度和粗糙度是影响扩散焊接头质量的重要因素。扩散焊时焊件表面应光滑平整，一般焊前先进行机械加工，然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。
焊接变形小，适于结构-功能一体化精密产品制造。过滤网片
工艺参数对焊接质量的影响，创阔金属多年经验分析，并能很好掌控技术，一，焊接温度，焊接温度越高，扩散系数越大，金属的塑性变形能力越好，焊接表面达到紧密接触所需的压力越小，所获得的接头强度越高。但是，加热温度的提高要受到被焊材料的冶金和物理化学特性方面的限制，如再结晶、低熔共晶和金属间化合物的生成等，此外，提高加热温度还会造成母材软化，这些变化直接或间接地影响到扩散焊接过程及接头的质量。因此，当温度高于某一限定值后，再提高加热温度时，扩散焊接头质量不仅得不到提高，甚至反而有所下降。不同材料组合的焊接接头，应根据具体情况，通过实验来确定焊接温度。二，焊接压力，扩散焊接时施加压力的主要作用是促使焊件表面产生塑性变形并达到紧密接触状态，使界面区原子，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力越大，温度越高，紧密接触的面积也越大，但不管压力多大，在扩散焊的阶段焊接表面无法达到100％的紧密接触状态，总有一小部分局部未接触的区域演变为界面孔洞。因此，在加压变形阶段，就要设法使绝大部分焊接表面达到紧密接触状态。 台州过滤网不锈钢掩膜板分层扩散焊。
创阔金属的空扩散焊
扩散焊是两紧密贴合的焊件在真空或保护气氛中，经过一定温度和压力的保持，使接触面的原子相互扩散完成焊接的一种压焊方法。这种焊接方法是在完全没有液相或者*有极小量的过渡液相的参加下，通过金属间原子相互扩散与金属键结合来实现两焊件的焊接，其接头内不残留任何铸态结构，且因为没有引入任何其它元素，故其接头成份和结构与基体均匀一致，原始界面完全消失，两焊件**终变成一个。这样来实现我们所需要的结构形状。
扩散焊的基本原理：
将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，
扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。
创阔金属扩散焊接常用于阴极零部件的连接，焊接在**的夹具内进行，在一个焊接周期内，可同时焊接多个阴极，用这种方法制成的阴极在一起工作中呈现了高度的可靠性。扩散焊接可用于制造特殊的双金属、三层金属和四层金属，在一次装配时可以焊接十余个圆板，为了防止双金属圆板与心轴之间焊在一起，在他们之间用脱水的云母把他们分开，复合材料可用于冲压出仪器调整机构的膜片。用扩散焊接把镁银合金的阴极衬套与无氧铜的外壳沿圆柱体表面连接起来，焊好的接头保证有良好的电接触，必要的强度和真空密封性。高精度的流道真空焊接。台州过滤网
发热元件周边温度的控制内部通道扩散焊接。过滤网片
创阔金属对于真空焊件表面的制备与清理
待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备。
一，
表面机械加工，
待焊表面要求达到平整光滑，为了使焊接间隙**小，微观接触点尽可能多。一般要求表面粗糙度值应达到 Ra＞2.5 μm。用精车、精刨（铣）、磨削、研磨、抛光等方法都可以加工
出所需的表面平面度和粗糙度。若是采用加入软中间层的扩散焊或过渡液相的扩散焊，则粗糙度值可适当放宽。
二，
表面净化处理，
表面净化处理目的是氧化膜、油和吸附物。去除表面氧化物多用化学腐蚀方法，腐蚀剂可参考金相腐蚀液的配方。腐蚀速度不能过大，以防止产生腐蚀坑。当腐蚀至露出金属光泽，就立即用水冲净和烘干。除油可用乙醇、三氯乙烯、**、洗涤剂等，也可采用在真空中加热的方法去除焊件表面的有机物、水、气体吸附层等。
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