[VIP第1年] 指数:3
虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。3D打印带来的直接好处包括更高的精度、更高的生产能力、更快的周期时间，甚至使得每台机器每周生产更多的晶圆。某些情况下，还将看到整个晶片的成像质量更高。这将意味着更少的浪费和更高质量的产品。增材制造轮的生产过程可以在短时间内完成。上海微流道增材制造设备
借助Nanoscribe的3D微纳加工技术，您可以实现亚细胞结构的三维成像，适用于细胞研究和芯片实验室应用（lab-on-a-chip）。我们的客户成功使用Nanoscribe双光子无掩模光刻系统制作了3D细胞支架来研究细胞生长、迁移和干细胞分化。此外，3D微纳加工技术还可以应用在微创手术的生物医学仪器，包括植入物，微针和微孔膜等制作。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。上海工业级增材制造3D微纳加工增材制造可实现个性化定制生产。
Nanoscribe成立于2007年，作为卡尔斯鲁厄理工学院研究小组的分拆，目前，Nanoscribe已经成为纳米和微米3D打印的出名企业，并且在许多项目上都有所作为。Nanoscribe的激光光刻系统用于3D打印世界上特别小的强度高的3D晶格结构，它使用高精度激光来固化光刻胶中具有小至千分之一毫米特征的结构。换句话说，激光使基于液体的材料的小液滴内部的特定层硬化。为了进一步适应日益增长的业务，Nanoscribe还宣布将把设施搬迁到KIT投资3000万欧元的蔡司创新中心。此举将于2019年底举行，将有助于推动微型3D打印领域的更多创新。Hermatschweiler补充说：“通过这个创新中心能够与KIT靠的更近，卡尔斯鲁厄不断为Nanoscribe等公司提供创新和成功发展的理想环境。”ORNL的科学家们使用Nanoscribe的增材制造系统来构建世界上特别小的指尖陀螺，该迷你玩具的宽度只为100微米（与人类头发的宽度相当）。除了用于无线技术，Nanoscribe的3D打印技术还可用于制造高精度的光学微透镜，衍射光学元件，用于生物打印的纳米级支架等等。增材制造（AdditiveManufacturing，AM）俗称3D打印，融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础。
Nanoscribe的双光子聚合技术具有极高设计自由度和超高精度的特点，结合具备生物兼容特点的光敏树脂和生物材料，开发并制作真正意义上的高精度3D微纳结构，适用于生命科学领域的应用，如设计和定制微型生物医学设备的原型制作。布鲁塞尔自由大学的光子学研究小组（B-PHOT）的科学家们正在通过使用Nanoscribe双光子聚合技术（2PP）将光波导漏斗3D打印到光纤末端上来攻克将具有不同模场几何形状的两个元件之间的光束进行高效和稳健耦合这个难题。激光增材制造是一种高效、精确的制造技术。
Nanoscribe的PhotonicProfessionalGT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性，可以实现微机械元件的制作，例如用光敏聚合物，纳米颗粒复合物，或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人，并可以选择添加金属涂层。此外，微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微机电系统（MEMS）。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件（DOE），并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻，刻蚀和对准工艺，衍射光学元件（DOE）的传统制造耗时长且成本高。而利用增材制造即可简单一步实现多级衍射光学元件，可以直接作为原型使用，也可以作为批量生产母版工具。增材制造为创新设计提供了更多可能性。上海工业级增材制造3D微纳加工
我们的增材制造技术应用于各个行业，包括航空航天、汽车制造、医疗器械等。上海微流道增材制造设备
虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。上海微流道增材制造设备
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