[VIP第1年] 指数:3
§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。上海进口显微CT推荐咨询
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随着电子器件不断向小型化、集成化发展，内部缺陷检测成为保障产品质量的关键环节。显微 CT 能够穿透电子器件外壳，对内部电路、焊点、芯片等部件进行高分辨率成像。在电路板生产过程中，通过显微 CT 检测焊点的完整性、空洞情况以及线路连接状况，及时发现潜在的焊接缺陷，避免因焊点问题导致的电子产品故障。对于芯片内部的微小裂纹、杂质等缺陷，显微 CT 也能精确定位，为电子器件的质量控制和可靠性评估提供有力支持，助力提升电子产业的产品品质和生产效率。
ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。软件还包括平滑处理，保存矢状面或冠状面差值数据，测量和保存距离及强度曲线。
优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性，台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品，在过去，这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座，能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能，源于其配备的先进的组件：可在高功率情况下运行的（130kV,39W）高能量X射线源，即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品，也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大，能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此，该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。SkyScan 2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的成像和建模提供了独特的解决方案。上海进口显微CT
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